2024 | OriginalPaper | Buchkapitel
A Rad-Hard-by-Design TDC Chip for Today’s and Future LIDARs
verfasst von : H. Marien, B. Van Bockel, S. Ali, N. Jadhav, D. Hendrickx, Y. Cao
Erschienen in: Space-based Lidar Remote Sensing Techniques and Emerging Technologies
Verlag: Springer Nature Switzerland
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