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Erschienen in:
2014 | OriginalPaper | Buchkapitel
Interconnection Technology
verfasst von : Jörg Franke
Erschienen in: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Verlag: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG
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Broadly speaking, the connection mediums and techniques familiar from conventional printed-circuit board technology can be used for mechanically locating and electrically contacting electronic components on MID. Soldering, conductive-adhesive gluing, bonding, and flip-chip placement are all in successful use under series-production conditions.